Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-64-100

Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-64-100 to 10-rdzeniowy procesor do laptopów z rodziny Snapdragon X2 (nazwa kodowa Mahua), zaprezentowany w 2026 roku. Powstaje w procesie TSMC 3 nm i łączy 6 rdzeni Prime (do 4.0 GHz) z 4 rdzeniami Performance (do 3.4 GHz) w architekturze Oryon 3. generacji, obsługując łącznie 10 wątków. Układ ma 28 MB pamięci podręcznej L2 i 6 MB L3. Według Qualcomm TDP można skonfigurować w zakresie od 10 do 22 W - ostateczne limity ustala producent laptopa. Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-64-100 współpracuje z dwukanałową pamięcią LPDDR5x-9523 i udostępnia 8 linii PCIe 5.0 oraz 4 linie PCIe 4.0. Procesor posiada również zintegrowaną grafikę Qualcomm Adreno X2-45 na architekturze Adreno X2 oraz jednostkę NPU Hexagon o wydajności do 80 TOPS (INT8).