Kei'sBase

QualcommSnapdragon X2Mahua

Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100

Rdzenie
6
Wątki
6
Turbo
4.0GHz
Cache
22MB
iGPU
Qualcomm Adreno X2-45

Wydajność w 2026

Wkrótce

Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100 to 6-rdzeniowy procesor do laptopów z rodziny Snapdragon X2, zaprezentowany w 2026 roku. Powstaje w procesie TSMC 3 nm i ma 6 rdzeni Oryon 3. generacji typu Prime (do 4.0 GHz), obsługując łącznie 6 wątków. Układ ma 16 MB pamięci podręcznej L2 i 6 MB L3. Według Qualcomm TDP można skonfigurować w zakresie od 10 do 22 W - ostateczne limity ustala producent laptopa. Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100 współpracuje z dwukanałową pamięcią LPDDR5x-9523 i udostępnia 8 linii PCIe 5.0 oraz 4 linie PCIe 4.0. Procesor posiada również zintegrowaną grafikę Qualcomm Adreno X2-45 na architekturze Adreno X2 oraz jednostkę NPU Hexagon o wydajności do 80 TOPS (INT8).

Specyfikacja procesora

Ogólne

Producent
Qualcomm
Seria
Snapdragon X2
Nazwa kodowa
Mahua
Nazwa CPU
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
Architektura CPU
Oryon Gen 3
Foundry
TSMC
Litografia
3 nm
Zestaw instrukcji
ARM64
Data premiery
5 stycznia 2026

Rdzenie i taktowanie

6 rdzeni

6× Oryon Gen 3

Zegar maks.
4.0 GHz
Zegar Bazowy
4.0 GHz

Cache

22 MB

L3 Cache
6 MB
L2 Cache
16 MB
L1 Cache
1728 KB

Łączność

Wsparcie pamięci
LPDDR5x-9523
Kanały pamięci
2
Wersja PCIe
5.0, 4.0
Linie PCIe
8, 4

Grafika

Qualcomm Adreno X2-45

Architektura iGPU
Adreno X2
Taktowanie
910 MHz
DirectX
12

AI

Całkowity TOPS
80
NPU TOPS
80

Technologie i rozszerzenia

NEON, SVE, SVE2, SME, FP16, AES, PMULL, SHA1, SHA2, SHA3, SHA512, CRC32, LSE, RDM, DotProd, FHM, I8MM, BF16, JSCVT, FCMA, RCPC, FRINT, RNG, PAC, BTI, MTE

Inne procesory Snapdragon X2