QualcommSnapdragon XHamoa
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
- Rdzenie
- 10
- Wątki
- 10
- Turbo
- 4.0GHz
- Cache
- 42MB
- iGPU
- Qualcomm Adreno X1-85
Wydajność w 2026
Wkrótce
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100 to 10-rdzeniowy procesor do laptopów z rodziny Snapdragon X (nazwa kodowa Hamoa), zaprezentowany w 2024 roku. Powstaje w procesie TSMC 4 nm i ma 10 rdzeni Oryon (do 4.0 GHz), obsługując łącznie 10 wątków. Układ ma 36 MB pamięci podręcznej L2 i 6 MB L3, a jego bazowe TDP wynosi 35 W. W trybie Turbo moc może sięgać 45 W - ostateczne limity ustala producent laptopa. Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100 współpracuje z dwukanałową pamięcią LPDDR5x-8448 i udostępnia 12 linii PCIe 4.0 oraz 4 linie PCIe 3.0. Procesor posiada również zintegrowaną grafikę Qualcomm Adreno X1-85 na architekturze Adreno X1 oraz jednostkę NPU Hexagon o wydajności do 45 TOPS (INT8).
Specyfikacja procesora
Ogólne
- Producent
- Qualcomm
- Seria
- Snapdragon X
- Nazwa kodowa
- Hamoa
- Nazwa CPU
- Snapdragon X Plus X1P-66-100
- Architektura CPU
- Oryon
- Foundry
- TSMC
- Litografia
- 4 nm
- Zestaw instrukcji
- ARM64
- Data premiery
- 4 września 2024
Rdzenie i taktowanie
10 rdzeni
10× Oryon
- Zegar maks.
- 4.0 GHz
- Zegar Bazowy
- 3.4 GHz
Cache
42 MB
- L3 Cache
- 6 MB
- L2 Cache
- 36 MB
- L1 Cache
- 2880 KB
TDP
35 W
- PL2
- 45 W
Łączność
- Wsparcie pamięci
- LPDDR5x-8448
- Kanały pamięci
- 2
- Wersja PCIe
- 4.0, 3.0
- Linie PCIe
- 12, 4
Grafika
Qualcomm Adreno X1-85
- Architektura iGPU
- Adreno X1
- Taktowanie
- 1250 MHz
- DirectX
- 12
AI
- Całkowity TOPS
- 45
- NPU TOPS
- 45
Technologie i rozszerzenia
NEON, FP16, AES, PMULL, SHA1, SHA2, SHA3, SHA512, SM3, SM4, CRC32, LSE, RDM, DotProd, FHM, I8MM, BF16, JSCVT, FCMA, RCPC, FRINT, RNG, PAC, BTI