AMD Ryzen AI Max+ PRO 395
- Rdzenie
- 16
- Wątki
- 32
- Turbo
- 5.1GHz
- Cache L3
- 64MB
- TDP
- 55W
- iGPU
- AMD Radeon 8060S
Wydajność w 2026
Wkrótce
AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 to 16-rdzeniowy procesor do laptopów z rodziny Strix Halo, zaprezentowany w 2025 roku. Powstaje w procesie 4 nm i ma 16 rdzeni Zen 5 (do 5.1 GHz), obsługując łącznie 32 wątki. Układ ma 64 MB pamięci podręcznej L3, jego domyślne TDP wynosi 55 W, a konfigurowalne TDP (cTDP) mieści się w zakresie między 45 a 120 W - ostateczne limity ustala producent laptopa. AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 współpracuje z pamięcią LPDDR5x-8000 i udostępnia 16 linii PCIe 4.0. Procesor posiada również zintegrowaną grafikę AMD Radeon 8060S na architekturze RDNA 3.5 oraz jednostkę NPU o wydajności do 50 TOPS (INT8).
Specyfikacja procesora
Ogólne
- Producent
- AMD
- Seria
- Ryzen AI 300
- Nazwa kodowa
- Strix Halo
- Nazwa CPU
- Ryzen AI Max+ PRO 395
- Architektura CPU
- Zen 5
- Foundry
- TSMC
- Litografia
- 4 nm
- Socket
- FP11
- Zestaw instrukcji
- x86-64
- Data premiery
- 6 stycznia 2025
Rdzenie i taktowanie
16 rdzeni, 32 wątki
16× Zen 5
- Zegar Turbo
- 5.1 GHz
- Zegar Bazowy
- 3.0 GHz
L3 Cache
64 MB
- L2 Cache
- 16 MB
- L1 Cache
- 1280 KB
TDP
55 W
- cTDP
- 45 - 120 W
- Maks. temperatura
- 100 °C
Łączność
- Wsparcie pamięci
- LPDDR5x-8000
- Wersja PCIe
- 4.0
- Linie PCIe
- 16
Grafika
AMD Radeon 8060S
- Architektura iGPU
- RDNA 3.5
- Jednostki CU
- 40
- Taktowanie
- 2900 MHz
- DirectX
- 12
AI
- Całkowity TOPS
- 126
- NPU TOPS
- 50
Technologie i rozszerzenia
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3